陶瓷基板激光打孔機
陶瓷基板激光打孔機是目前應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板打孔設(shè)備，它具有高精度、高效率、非接觸等優(yōu)點，可以實現(xiàn)微米級別的孔徑和孔距控制，適用于各種陶瓷基板的精密打孔需求。
Product System
產(chǎn)品體系
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非金屬激光精密切割機
廣泛用于玻璃、偏光膜、保護膜、電磁膜、履蓋膜等材料，切割邊緣整齊平滑，無毛刺，無溢膠，熔邊較小，邊緣效果穩(wěn)定，無耗材，切割效率高，適用于切割邊緣高要求，切割尺寸精度要求高的產(chǎn)品。
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氮化鎵激光切割設(shè)備
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體藍寶石基底氮化鎵的超高精度切割加工。
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CO2激光切割機
廣泛應(yīng)用于紙質(zhì)包裝，皮革布料，電子元件，3C膜材，樹脂塑膠，PCB云母材料等切割。
二氧化碳激光切割機
廣泛用于偏光膜、電子產(chǎn)品保護膜、電磁膜、履蓋膜等材料，切割邊緣整齊平滑，無毛刺，無溢膠，熔邊小，適用于切割邊緣高要求，切割尺寸高精密加工。
CO2激光切割機
廣泛用于偏光膜、電子產(chǎn)品保護膜、電磁膜、履蓋膜等材料，切割邊緣整齊平滑，無毛刺，無溢膠，熔邊小，適用于切割邊緣高要求，切割尺寸高精密加工。